Инженерно-образовательный центр

Архитектура и профессиональная сборка современных ПК

Фундаментальная подготовка инженеров-сборщиков: проектирование топологии шин данных, расчет аэродинамики корпусов, кастомные контуры жидкостного охлаждения, андервольтинг и тайминги DDR5.

48+ Практических уроков
AM5 / LGA1700 Актуальные платформы
PCIe Стандарты архитектуры
24 / 7 Доступ к платформе

Фундаментальные дисциплины курса

Программа исключает субъективные мнения и базируется исключительно на физических законах термодинамики, электротехники и схемотехники.

01 / СХЕМОТЕХНИКА

Топология плат и VRM

Изучение фаз питания, дросселей, мосфетов, контроллеров ШИМ и распределения линий PCIe между процессором и чипсетом.

02 / АЭРОДИНАМИКА

Термодинамика шасси

Расчет избыточного давления, кривых статического давления вентиляторов и исключение паразитной рециркуляции горячего воздуха.

03 / ГИДРОДИНАМИКА

Кастомные контуры СЖО

Проектирование контуров водяного охлаждения: гидродинамическое сопротивление водоблоков, помпы D5/DDC и гибка жестких трубок.

04 / ОПТИМИЗАЦИЯ

UEFI & Андервольтинг

Калибровка кривой напряжений процессора, оптимизация энергоэффективности без потери частот и вторичные субтайминги памяти.

Модули программы «Фундаментальная сборка ПК»

Структурированные текстовые и видеоматериалы высокой плотности с практическими лабораторными работами.

МОДУЛЬ 01

Совместимость и подбор комплектующих

Спецификации сокетов LGA1700 и AM5, поколения чипсетов, расчет пикового энергопотребления системы (transient spikes) и выбор БП стандарта ATX 3.0.

МОДУЛЬ 02

Аэродинамика и воздушное охлаждение

Методология организации направленного воздушного потока. Выбор между кулерами башенного типа и необслуживаемыми AIO. Калибровка датчиков температуры.

МОДУЛЬ 03

Монтаж и профессиональный кабель-менеджмент

Правильный порядок установки узлов, защита от сколов кристаллов, равномерная затяжка винтов крепления сокета, разводка силовых кабелей 12V-2x6.

МОДУЛЬ 04

Кастомные жидкостные контуры

Компоненты кастомной СЖО: водоблоки CPU/GPU, радиаторы из меди и латуни, шланги и акриловые трубки, хладагенты с антикоррозийными присадками.

МОДУЛЬ 05

Тонкая настройка BIOS/UEFI

Настройка Curve Optimizer для процессоров Ryzen, коррекция Vcore для Intel, активация профилей EXPO/XMP и ручной подбор первичных и вторичных таймингов.

МОДУЛЬ 06

Стресс-тестирование и диагностика

Методология аппаратного контроля стабильности: TestMem5 с пресетом anta777, Prime95 Small FFTs, чтение POST-кодов и алгоритм локализации неисправностей.

Пошаговый алгоритм освоения навыков

Каждый этап закрепляется проверочным заданием и анализом реальных телеметрических данных.

01

Теоретическая база

Изучение фундаментальных стандартов JEDEC, PCIe SIG и ATX без привязки к рекламным брендам.

02

Инженерный расчет

Расчет энергопотребления, тепловыделения TDP и построение схемы циркуляции воздуха.

03

Сборка и монтаж

Пошаговый физический монтаж на тестовых стендах с контролем усилий прижима и изоляции.

04

Верификация и стресс-тест

Аппаратная калибровка, прогонка суточных стресс-тестов и фиксация стабильных показателей в паспорте сборки.

Оборудование, используемое в материалах курса

Все демонстрации записаны на актуальном лабораторном оборудовании с использованием высокоточных измерительных приборов.

Лабораторный комплекс Аппаратный состав стенда Назначение в курсе Статус калибровки
Стенд платформы AM5 AMD Ryzen 7 7800X3D + ASUS ROG Strix B650E-E (16+2 фазы VRM) Демонстрация Curve Optimizer и калибровка таймингов DDR5 EXPO ● Готов к демонстрации
Стенд платформы Intel Core i7-14700K + MSI MAG Z790 Tomahawk WiFi (Direct VRM Power) Настройка лимитов PL1/PL2, андервольтинг Vcore и контроль троттлинга ● Готов к демонстрации
Измерительный комплекс питания Осциллограф Rigol DS1054Z с щупами с компенсацией емкости Замер пульсаций шин 12Vhpwr при динамических скачках нагрузки GPU ● Погрешность < 0.5%
Тепловизионный комплекс Калиброванный тепловизор Fluke TiS60+ со штативом Картирование температурных зон дросселей VRM и SSD M.2 под радиаторами ● Пройдена поверка

Каталог учебных модулей и программ доступа

Доступ к учебным материалам, закрытой базе знаний и чек-листам открывается в течение нескольких минут после подтверждения оплаты через защищенный шлюз ЮKassa.

Загрузка перечня учебных программ платформы...

Технические и организационные вопросы

Ответы на популярные вопросы о формате материалов, доступе и процедуре оплаты.

Как предоставляется доступ к материалам?

После подтверждения оплаты через шлюз ЮKassa на указанный вами адрес электронной почты направляется персональная ссылка на защищенный личный кабинет с доступом ко всем видеоматериалам и чек-листам выбранного модуля.

Нужен ли предварительный опыт в радиоэлектронике?

Базовые модули начинаются с фундаментальных понятий схемотехники и техники безопасности. Продвинутые курсы требуют базового понимания устройства ПК и умения работать в среде UEFI/BIOS.

Какие способы оплаты поддерживаются?

Все транзакции обрабатываются через официальный шлюз ЮKassa: поддерживаются банковские карты платежной системы МИР, Visa, MasterCard, а также оплата через Систему быстрых платежей (СБП) и SberPay.

Предоставляются ли электронные чеки?

Да. В соответствии с Федеральным законом № 54-ФЗ электронный кассовый чек направляется на адрес электронной почты Заказчика сразу после подтверждения транзакции оператором ЮKassa.